ASM太平洋(522)行政总裁李伟光昨在业绩记者会表示，去年下半年起，半导体行业进入低潮，至今年首季中段才开始复苏，令公司第二季新增订单比首季增加31.48%，至1.96亿美元，付运量亦增加46.42%至1.80亿美元。
李伟光表示，半导体行业周期转变较快，难以估计下半年走势，虽然第二季复苏强劲，但仍然未能估计可维持多久。
不过他认为，现时公司未完成手头订单总值1.46亿美元（约11.388亿港元），可为下半年业务打好基础，因此对未来乐观。
对于内地推行的外贸政策，他认为对业务有一定影响，但长远却对公司有利。
他表示，内地的半导体市场日趋重要，不少电子制造商更迁往内地设厂。他相信内地业务占公司总营业额未来逐步提升，而上半年内地业务占总营业额34%。
对于毛利率下降，他说，主要是去年业绩创新高，而且今年第二季产能使用率较首季为高，令到成本上升，不过纯利率与去年底水平相若。期内毛利10.15亿美元，去年同比10.65亿美元，下跌4.7%。此外，早前预计今年全年资本开支为3000万美元，但因第二季复苏情况较预期快，倘若复苏持续，不排除今年资本开支较预期多。
李伟光称，公司每年将设备营业额的10%投放于研发，目前正按计划推出一系列新产品，包括多芯片组件(MCM)管芯焊机及新一代金线焊线机，并已开始付运全新芯片直接玻璃封装(COG)覆晶焊接机。
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